深耕電子行業,讓卓越離我們更近
以嚴格的管理制度,一流的服務質量,專業的技術人員,先進的檢測設備為基石,鑄就貴司之輝煌!
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TRI突破性的3D AOI解決方案提供了最快的混合PCB檢測,結合了光學和基于藍光激光的真實3D輪廓測量,以實現盡可能高的自動化缺陷癥狀覆蓋率。集成了最先進的軟件解決方案和第三代智能硬件平臺,可提供穩定、穩健的 3D 焊料和組件缺陷檢測,檢測覆蓋率高,編程簡單。



| 成像方法 | 具有真實 3D 輪廓測量的動態成像 |
| 頂部攝像頭 | 4 像素 |
| 角度相機 | 不適用 |
| 成像分辨率 | 10 μm、15 μm(出廠設置) |
| 照明 | 多相RGB+W LED |
| 3D技術 | 單/雙 3D 激光傳感器 |
| 最大.3D范圍 | 20 毫米 |
| 成像速度 | 4 Mpix@ 10 μm 2D:60 cm2/秒 4 Mpix@ 15 μm 2D:120 cm2/秒 4 Mpix@ 10 μm 2D+3D:27-39 cm2/秒* 4 Mpix@ 15 μm 2D+3D:40-60 cm2/秒** 取決于電路板尺寸和激光分辨率 |
| X軸控制 | 滾珠絲杠+交流伺服控制器 |
| Y軸控制 | 滾珠絲杠+交流伺服控制器 |
| Z軸控制 | 不適用 |
| X-Y 軸分辨率 | 1微米 |
| 最大PCB尺寸 | TR7700 SIII 3D:510 x 460 mm TR7700L SIII 3D:660 x 460 mm TR7700 SIII 3D DL:510 x 250 mm x 2 通道,510 x 550 mm x 1 通道 |
| PCB厚度 | 0.6-5毫米 |
| 最大PCB重量 | 3 千克 |
| 頂部間隙 | 25 毫米 |
| 底部間隙 | 40 毫米 |
| 邊緣間隙 | 3 mm [5 mm 可選] |
| 輸送 | 直列 高度:880 – 920 mm * SMEMA 兼容 |
| 元件 | 缺少、墓碑、廣告牌、極性、旋轉、移位、錯誤標記 (OCV)、有缺陷的、顛倒、額外的組件、異物、提升的組件 |
| 焊料 | 焊料過多、焊料、焊接不足、通孔引腳、翹起、金手指、劃痕及污染 |